上海澹禹實業(yè)有限公司
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近年來
一般銅導體圖形是選用以次鹽作復原劑化學鍍鎳
,而銅與次氧化反響是沒有催化活化行為的,這就需求選用鈀作為催化劑。該工藝辦法就是將基板浸入稀的鈀溶液,當銅導體圖形上浸有催化劑鈀后,就能夠施行化學鍍鎳的工藝程序?div id="d48novz" class="flower left">這就需求處理挑選性分出的技術(shù)問題
研討標明
鍍覆處理工藝條件
經(jīng)過上述實驗,將鍍鎳后的基板
焊料球焊接強度測定,焊料球焊接強度的實驗基板
焊接強度的測定是選用焊料球焊接強度進行拉脫強度實驗和部分焊料球焊接剪切強度實驗并行進行強度測定
鍍層的表面狀況調(diào)查,調(diào)查基板表面鍍層的形狀